ファインセラミックス | 製品情報

金型を用いた射出成形法により、
ほぼ完成形状のニアネットシェイプへと一発成形します。
機械加工に高価なツールを必要とするセラミックスでは、
加工レス化によって部品コストを大きく削減できます。
また、機械加工では難しい
ミクロンサイズの微細穴や複雑形状も実現可能です。

電子部品・ICチップ等の基板への実装の際に用いられる、真空吸着搬送ノズルです。
0201/03015など、次世代規格の極小チップサイズにも対応。
静電気対策用の導電性セラミックスでの製作も可能です。

　対応材質：ジルコニア、アルミナ、炭化ケイ素（SiC）、導電性ジルコニア、ほか

　※ 金型を用いない、全加工での単品製作も対応しています。

インクジェットマーカー・プリンタなど、液滴吐出・液体注入に使用されるノズルです。
　ノズル穴径： φ0.01mm(10μm)～φ0.2mm(200μm)
　対応材質　： ジルコニア